SJ11
- SJ 2605-85 电子设备用稳压变压器总技术条件
- SJ 50597.51-1999 半导体集成电路 JW1846/JW1847型电流型 脉冲宽度调制控制器详细规范 4
- SJ 50597.51-1999 半导体集成电路 JW1846/JW1847型电流型 脉冲宽度调制控制器详细规范 3
- SJ 50597.51-1999 半导体集成电路 JW1846/JW1847型电流型 脉冲宽度调制控制器详细规范 2
- SJ 50597.51-1999 半导体集成电路 JW1846/JW1847型电流型 脉冲宽度调制控制器详细规范 1
- SJ 50597.50-97 半导体集成电路 JT54F74型FTTL双上升沿D 触发器详细规范
- SJ 2638.7-85 冷冲模浮动模柄组合
- SJ 2611-85 冷冲模 模架及技术条件 模具零件及技术条件
- SJ 737-83 旋转片式开关低电负荷总技术条件 2
- SJ 737-83 旋转片式开关低电负荷总技术条件 1
- SJ 660-73 CH82型高压密封复合介质电容器 2
- SJ 660-73 CH82型高压密封复合介质电容器 1
- SJ 659-81 CH81型高压密封复合介质电容器
- SJ 455-73 高压整流管静态极间电容的 测试方法
- SJ 426-73 低噪声行波管噪声系数的 测试方法
- SJ 367-73 反射速调管输出功率的 测试方法
- SJ 347-73 反射速调管 总技术条件
- SJ 346-73 “O"型返波管 总技术条件
- SJ 345-73 功率行波管 总技术条件
- SJ 344-73 低噪声行波管 总技术条件
- SJ 343-73 微波气体放电管 总技术条件
- SJ 338-73 高压整流管 总技术条件
- SJ 332-73 高可靠超小型拇指式收讯放大管 总技术条件
- SJ324-72 钼片
- SJ 298-72 CD 1型矩形插头座
- SJ 295-72 手摇发电机型号命名方法
- SJ 280-80 电子设备车辆通用技术条件
- SJ 50976.17-2002 2.92系列接微带插孔接触件 法兰安装、射频同轴插座连接器详细规范
- SJ/T 11228-2000 数字集群移动通信系统体制
- SJ/T 11226-2000 电子元器件详细规范 3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管
- SJ 20188-92 半导体分立器件 2CW3016～3051型硅电压调整二极管 详细规范
- SJ/T 10717-1996 多层印制板 能力详细规范
- SJ/T 10537-94 涂料涂覆典型工艺 3
- SJ/T 10537-94 涂料涂覆典型工艺 2
- SJ/T 10537-94 涂料涂覆典型工艺 1
- SJ 1549-79 硅外延片
- SJ 1550-70 硅外延片检测方法
- SJ/Z 1173-77 指导性技术文件 电镀溶液电流效率的测定方法
- SJ/Z 1172-77 指导性技术文件 电镀溶液分散能力的测定方法
- SJ 20637-97 电子陶瓷用氮化铝粉规范